美国加州大学圣地亚哥分校芯片科学家安德鲁·卡恩公开判断：华为逻辑折叠技术是可行的，这套非传统路线在部分核心维度上确实能实现比传统路径更短的研发周期。
西方主流学界的人站出来承认：中国半导体不是只会跟着别人的路线亦步亦趋，我们真的走出了一条自己的路。
卡恩的评价之所以有分量，就是因为他不是随便凑热闹的自媒体。作为深耕芯片架构的学界研究者，他说可行，是从物理原理和工程逻辑上挑不出硬伤。很多人杠说三维堆叠是老技术，台积电三星早就用了，可他们没搞懂本质区别：台积电的SoIC、英特尔的Foveros都是封装层面的堆叠，是把两颗做好的芯片粘在一起；华为是直接在逻辑芯片内部做多层垂直堆叠，从设计根源上重构电路，难度和收益都不是一个级别。
过去几年所有人都在说，没有EUV光刻机，先进制程就彻底卡死了，最多摸到7nm就到顶了。美国也是这么算的，把ASML的高端光刻机全禁了，就等着华为认输。可华为偏不按这个剧本走，你不让我把晶体管做小，我就不做了，直接把逻辑电路往上叠成多层，靠垂直堆叠压缩信号传输的距离，用时间缩微换性能和密度。说白了就是，平面上挤不下了我就盖楼，同样的占地面积，住的晶体管更多，信号跑的路更短，自然就更快更省电。
按照这个节奏来说的话，今年秋天要发布的麒麟2026，应该就是全球首款量产的逻辑折叠手机芯片了。公开数据显示，过去六年，华为基于这套思路已经量产了381款芯片，从消费端到算力端全覆盖。
因此，这件事真正的分量，从来不是一颗芯片的性能，而是它打破了半导体只有光刻缩小这一条路的执念。几十年来，摩尔定律的游戏规则都是西方定的，所有人都得跟着ASML的光刻机走，美国卡谁的设备，谁就只能出局。现在华为开出了第二条赛道，还被西方科学家认可了技术可行性，这就等于告诉全世界：半导体的未来，不是只有一家能说了算。
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